濕式蝕刻技術助力 TSV顯露製程成本再下降

2016 年 07 月 16 日
目前越來越多先進封裝設計採用矽穿孔(TSV)技術,並將其視為一個設計的關鍵部分。TSV實現以往不可能達成的嶄新與創新設計,並在外觀尺寸、改善效能等方面具有明顯的優勢。而要擴大此珍貴技術及激勵產業的採用,須進一步改善及優化TSV顯露製程,並降低每個步驟的成本。
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